正社員

半導体_熱・応力解析エンジニア/厚木【WEB面接可】/ ソニーLSIデザイン株式会社

〜 850万円
掲載終了
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ソニーの「エレクトロニクス事業」を支えています。

仕事内容

【具体的な業務内容】
スマートフォン、車載カメラ、ウェアラブル機器等の半導体デバイスにおける熱・応力解析業務です。

・熱・応力シミュレーションを用いた半導体デバイス(チップ~パッケージ)の設計検証、評価、解析
・半導体デバイスの温度測定

募集概要

職種
シミュレーション・CAE解析
種別
正社員
給与
〜 850万円
勤務地
厚木市岡田4-16-1
勤務時間
08:30 〜 17:30
休日/休暇
完全週休二日制(土・日)、祝日、年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇制度

応募資格

【必須要件】
■以下いずれかの経験5年以上
・熱シミュレーション解析(熱伝導、熱流体解析、評価環境/TEG開発)
・応力シミュレーション解析
・温度測定(熱電対、サーモグラフィ、恒温槽設置)

企業情報

業界
半導体
事業内容
【ソニーグループの半導体設計部門】 ■ソニー本体が商品企画や研究開発を行い同社が半導体設計、その後の製造部門を司るのがソニーセミコンダクタとグループ内で明確に役割を分担しています。 ■現在は親会社向けの事業が9割以上を占めていますが、今後は外販も強化していく方針です。 ■企業魅力:  ・ソニーの「エレクトロニクス事業」を支え、様々な設計プロセスで常に最先端にチャレンジし次世代商品を生み出しています。  ・経営方針として「世界トップレベルの半導体設計事業会社を目指す」を掲げ、そのための技術力をソニーの商品開発を通して蓄積育成すると共に、将来の商品開発に必要な技術の独自先行開発を行い、ソニーの「エレクトロニクス事業」を支えています。  ・卓越したハードウェア/ソフトウェア技術と的確な提案力を活かし、商品企画の初期段階から開発業務に参画。さらに設計から  評価まで一貫した体制で業務を行うことで、最適なモノづくりを支援しています。ソニーグループの半導体設計を担うプラットフォームとして、ソニー製品の価値創造に貢献しています。
本社所在地
厚木市岡田4-16-1
代表者名
-
資本金
非公開情報
従業員数
1267人
設立年月
1986年06月
平均年齢
-
この求人は募集期間終了しました。

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