正社員住宅手当

統合技術システムプロジェクト(PLM/設計環境システム構築)のPMO※世界シェア3位の半導体メーカー/ 東京エレクトロン株式会社

<予定年収>
あと9
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仕事内容

■募集部門および募集背景:
PF(プラットフォーム)開発部では、本社開発部門として、各種ある半導体製造装置に共通するプラットフォーム構築に向け、主にメカ設計、エレキ設計を担っています。
その中で、統合技術推進グループでは、社内の次世代設計環境・PLM(プロダクト・ライフサイクル・マネジメント)などのシステム構築(※)を担う「統合技術システムプロジェクト」専任部隊として本プロジェクトを推進しています。
※:PDM(プロダクトデータマネジメント)、メカCAD、エレキCAD、DX(デジタル・トランスフォーメーション)など
統合技術システムプロジェクトでPDM、メカCADおよびエレキCADのシステム構築・運用・展開を同時展開するにあたり、中途採用で組織強化を図るため採用を行います。

■業務内容:
統合技術システムプロジェクトにおけるPMO(プロジェクト・マネジメント・オフィス)担当いただきます。
システム構築に関係するパートナー企業、社内ユーザー(製造子会社)などとの調整、課題整理、進捗管理、コスト管理、システム品質などを担っていただきます。

■当ポジションの魅力:
・PLMシステムの導入に関わるプロジェクトのメンバーとして、世界一の統合システム環境構築をリードすることができます。
・プロジェクトとして短期で活動が終了するのではなく、継続的にPLMシステムの改善を推進するチームの一員として常に進化するシステム構築に貢献できます。

■東京エレクトロングループについて
【高シェア/高い海外売上比率/高収益/高年収】
売上における海外比率は80%を超えており、塗布現像装置は世界シェア9割と圧倒的なシェアを獲得しています。
また、売上だけでなく営業利益率も非常に高く、日本企業の営業利益率は平均約5%ですが、東京エレクトロングループは営業利益率は24.9%と平均の約5倍も高い営業利益率です。※同社の高い技術力が高利益の結果を導いています。高収益は社員にしっかりと還元されており、毎年のボーナス支給ランキングは上位にランクインしています。

募集概要

職種
ソフトウェア(CAD・CAM・CAE)
種別
正社員
給与
<予定年収>
600万円〜900万円(残業手当:有)

<月給>
338,360円〜
基本給:258,000円〜

<賃金形態>
月給制
補足事項なし

<昇給有無>


<給与補足>
※経験・能力等を十分考慮の上、同社規定により決定します。
■昇給:年1回
■賞与:年2回

予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給は固定手当を含めた表記です。
勤務地
<勤務地詳細>
【1】府中テクノロジーセンター
東京都府中市住吉町2-30-7
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
【2】穂坂事業所
山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
勤務時間
<標準的な労働時間>
9:00〜17:30 (所定労働時間:7時間30分)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<フレックスタイム制>
コアタイム:なし
補足事項なし
休日/休暇
完全週休2日制(かつ土日祝日)
有給休暇12日〜20日
休日日数125日

土曜、日曜、祝日、年末年始、年次有給(初年度12日)、特別休暇(慶弔・リフレッシュ他)

応募資格

<必要業務経験>
■必須要件:
・PLM、PDM、メカCAD、エレキCADおよびDXに関するシステム構築プロジェクトのPMO経験:1回以上
(※対象システムはTeamcenter(ENOVIAでも可)、NX(CATIAでも可)、AWCなど)

■歓迎条件:
システムエンジニア経験、インフラ構築経験、データエンジニア経験があればなお可
・インフラ構築経験
・PLMシステムエンジニア経験
・生産系業務経験(工程設計、BOM(Bill Of Materials)構築など)

<語学>
必要条件:英語中級

<語学補足>
メールでのやりとりができる英語力
(サプライヤー(主にUS)とのメールのやり取り、技術交渉 等)

福利厚生 / 待遇

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<待遇・福利厚生補足>
通勤手当:全額支給
寮社宅:独身寮制度あり
社会保険:社会保険完備
退職金制度:補足事項なし(定年:60歳)

<教育制度・資格補助補足>
組織マネジメント研修、安全研修マナー研修、企業倫理研修、論理思考研修、プレゼンテーション研修、ネゴシエーション研修、クロスカルチャーセミナー、技術研修、実務研修(経理・法務・信用取引等)等

<その他補足>
■地域手当
■企業年金
■社員持株制度
■財形貯蓄制度
■住宅資金融資斡旋(利子補給)
■保養施設(軽井沢・箱根・ニセコ)
■総合福利厚生サービス加入 他
■確定拠出年金DC

企業情報

業界
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)
事業内容
■事業内容: 半導体製造装置事業、フラットパネルディスプレイ製造装置事業
本社所在地
東京都港区赤坂5-3-1
代表者名
河合 利樹
資本金
54,961百万円
従業員数
13,846名
設立年月
1963年11月
平均年齢
-

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